قوانین و مقررات

یکی از مدیران اجرایی AMD در فاصله‌ی چند هفته مانده به رونمایی پردازنده‌های سری رایزن 4000 مبتنی‌بر ذن 3، این معماری جدید را معماری بسیار قدرتمندی خطاب کرده است.

فقط سه هفته تا برگزاری مراسم آنلاین AMD به‌منظور رونمایی پردازنده‌های مرکزی (CPU) جدید مبتنی‌بر معماری ذن 3 (Zen 3) فاصله داریم. در فاصله‌ی باقی‌مانده تا مراسم AMD، این شرکت با ارائه‌ی جزئیاتی بیشتر درباره‌ی ذن 3، تلاش کرده است کاربران را بیش‌ازپیش هیجان‌زده کند. یکی از مدیران اجرایی AMD ادعا می‌کند ذن 3 معماری بسیار قدرتمندی خواهد داشت.

AMD مدتی است که به ارائه‌ی اطلاعات اندک درباره‌ی ذن 3 مشغول است و هر‌بار می‌گوید با معماری پیشرفته و توانمندی طرف هستیم. هرچه به زمان برگزاری رویداد نزدیک می‌شویم، قطعا مدیران AMD تلاش خواهند کرد از کلمات جالب‌تری برای توصیف ذن 3 استفاده کنند تا ذهن کاربران به‌خوبی برای این معماری پیشرفته و قدرتمند آماده شود.

براساس گزارش رسانه‌ی Seeking Alpha، فارست نارود، قائم‌مقام ارشد AMD، در کنفرانس Deutsche Bank 2020 این جملات را بر زبان آورده است: «می‌دانید نخستین هسته‌ی مبتنی‌بر معماری ذن 1 عالی بود و این اتفاق برای ذن 2 هم رخ داد. ذن 3 که در قلب محصولات نسل بعد ما جای دارد، معماری بسیار قدرتمندی است.»

AMD با انتشار چند بیانیه اعلام کرد دنیاگیری ویروس کرونا باعث نشده است معرفی و عرضه‌ی معماری ذن 3 تا سال 2021 به‌تعویق بیفتد. هفته‌ی گذشته، این شرکت با انتشار بیانیه‌ای مطبوعاتی اعلام کرد 8 اکتبر 2020 (17 مهر ‍1399) معماری ذن 3 را کاملا معرفی می‌کند. در این مراسم، نخستین سری از پردازنده‌های دسکتاپ خانواده‌ی رایزن 4000 نیز به‌نمایش درخواهند آمد.

همچنین چند هفته بعد، یعنی 28 اکتبر 2020 (7 آبان 1399)، AMD مراسم دیگری برای رونمایی کارت‌های گرافیک سری Radeon RX 6000 برگزار خواهد کرد که با نام بیگ نَوی (Big Navi) از آن‌ها یاد می‌شود. کارت‌های بیگ نَوی با اتکا بر معماری گرافیکی RDNA 2 به ‌مرحله‌ی تولید می‌رسند.

در نگاه اول، ممکن است فکر کنید قائم‌مقام ارشد AMD با بسیار قدرتمند خواندن معماری ذن 3، اغراق کرده است؛‌ بااین‌حال، شواهد نشان می‌دهند ادعای مطرح‌شده‌ی او ممکن است تا حد زیادی به واقعیت نزدیک باشد. معماری ذن 3 که در پردازنده‌های دسکتاپ سری رایزن 4000 استفاده می‌شود، نه‌تنها دستورالعمل بر سیکل کلاک (IPC) را درمقایسه‌با نسل قبل بهبود می‌بخشد؛ بلکه سرعت کلاک بیشتری برای هسته‌ها به‌همراه می‌آورد.

براساس شایعه‌ها، IPC پردازنده‌های سری رایزن 4000 قرار است 20 درصد پیشرفت کند و درمقایسه‌با نسل قبل حدودا 200 تا 300 مگاهرتز سرعت کلاک بیشتری داشته باشد و حتی انرژی کمتری مصرف کند.

پیش‌تر و در آگوست 2020 (مرداد و شهریور 1399)، اطلاعات اولیه‌ی منتسب به پردازنده‌ی Ryzen 9 4950X افشا شد. طبق شنیده‌ها، Ryzen 9 4950X پردازنده‌ای با 16 هسته‌ی پردازشی و 32 ترد است که سرعت کلاک تقویت‌شده (بوست) آن به 4٫8 گیگاهرتز می‌رسد. اگر این شایعه حقیقت داشته باشد، پیشرفتی محسوس در قدرت پردازشی ارائه‌شده‌ی پردازند‌ی پرچم‌دار جدید AMD و رقابت بسیار جدی‌تر با اینتل را شاهد خواهیم بود؛ به‌ویژه در‌زمینه‌ی گیمینگ.

معماری ذن 3 قرار است برپایه‌ی لیتوگرافی هفت‌نانومتری بهبودیافته‌ی شرکت TSMC (لیتوگرافی N7P یا +N7) ساخته شود. در آینده‌ی نزدیک، جزئیات کامل مربوط به پردازنده‌های مبتنی‌بر ذن 3 منتشر خواهد شد.


منبع techspot

از سراسر وب

  دیدگاه
کاراکتر باقی مانده